雷军：小米造芯砸了210亿！

2026-09-09 · 京海配资

在昨晚的2026小米秋季旗舰新品发布会上，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军发表演讲。 发布会开场，雷军首先提及了造芯话题。他表示，只要开始追赶，小米就走在赢的路上。从决定造芯的第一天起，小米就做好了长期坚持的打算。 “当时我就说了，10年时间计划研发投入500个亿。截止今天，我们已经真金白银的砸了210个亿。正是因为我们出色的团队能力和真金白银的投入，我们

在昨晚的2026小米秋季旗舰新品发布会上，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军发表演讲。

发布会开场，雷军首先提及了造芯话题。他表示，只要开始追赶，小米就走在赢的路上。从决定造芯的第一天起，小米就做好了长期坚持的打算。

“当时我就说了，10年时间计划研发投入500个亿。截止今天，我们已经真金白银的砸了210个亿。正是因为我们出色的团队能力和真金白银的投入，我们取得了一个又一个的进展。”

雷军表示，目前玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100都已完成研发和测试验证，其中玄戒O3已经正式投入商用，玄戒O100和D100将在明年上半年商用。

据悉，玄戒O3是小米首款AI旗舰SoC，安兔兔跑分561万，远超上一代，其CPU采用10核全大核设计，性能更强功耗更低。

玄戒O100是一颗1.22TB/s高带宽的AI加速芯片，更是全球首款6nm 3D晶圆级堆叠的AI加速芯片。

此外，玄戒D100为国内首款3nm智驾高算力AI芯片，采用20核高性能CPU与16核高算力NPU强劲组合。

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